- 提高量子效率和弱光响应
- 更适合小像素与高像素密度
- 边缘入射光利用率更高
传感器结构
BSI CMOS
晶圆减薄并翻转后，微透镜和色彩滤镜直接面对光电二极管，金属互连被放到背面，减少光线被线路遮挡的机会
弱光画质跨过关键门槛从光子到数据
- 01光穿过微透镜
- 02色彩滤镜分光
- 03直接进入光电二极管
- 04背面线路输出信号
- 减薄、键合和背面加工提高制造难度
- 像素缩小时仍需控制串扰
- BSI 本身不等同于高速读取
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